支持异性基板（深腔，T0管座，陶瓷基板等）；
系统级封装一次上料可贴装多种芯片与电子元件；
高精度装片，精度可达：±5μm，±0.2°；
同时支持蘸胶、画胶、点胶；
自由联机拓展，同时支持芯片盒与蓝膜；
远程控制让设备管理更简单。
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技术参数
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贴片系统：
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X，Y轴位置精度：±5μm
角位置精度：±0.3° |
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物料处理能力：
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模具尺寸：7mil×7mil-240mil×240mil
最大基板尺寸：100mm×250mm×10mm |
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绑定：
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绑定头数量：两个
绑定力：30-250g |
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工作台：
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XY工作台行程：260mm×120mm
重复性：±0.50μm |
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晶圆载物台：
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XY台面行程：170mm×170mm
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设备信息：
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电源：220VAC
频率; 50Hz 压缩空气: 最小压力5bar 流量： 250LPM@5bar 能量功耗：最大1500W |
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设备尺寸：
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重量：800kg |
RX系列型号：
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型号
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ZX1000
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ZX2000
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ZX3000
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应用程序
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40G/100G/400G 光学模块，射频模块，微机电系统模块等
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模具操作
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InGaAs,InP&Thin Die Pick& Place Support
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绑定头数量
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2
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2
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4—8
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晶圆载物台
（2英寸托盘可放数量） |
最大4
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最大4
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最大8
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晶圆框架
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6英寸
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6英寸
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12英寸
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系统性能
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±5μm/±0.2° @UPH 200
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±5μm/±0.2° @UPH 1000
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±5μm/±0.2° @UPH 200 (精确模型）
±5μm/±0.3° @UPH 3000 （标准模型） |
