清洗:工艺部件的表面通过离子束的物理轰击而被清洗,也可与特定气体发生化学反应从而被清洗,清洗掉的工艺污染物转化为气相被排出。 如:去除有机污染物,去除纳米级微粒,去除氧化层
活化:工艺部件表面通过氧气或空气处理后,会在表面形成氧原子团,这样能使部件表面亲水性和表面张力提高,能使涂料和粘接剂更好的附着于上,提高其的粘合力和附着力。如:PDMS键合,粘接前的预处理,涂装前的预处理,印刷前的预处理。
蚀刻:工艺部件表面通过特定气体达到精确溅射,表面材料被剥离,转变成气相被排出,溅射后的材料表面积增大并更易湿润,也使材料表面更粗糙化。通过改变工艺参数可使材料表面蚀刻出一定的形状。如:硅蚀刻,PTFE/PFA/FEP蚀刻,光刻胶去除。
涂层:使工艺部件表面发生等离子聚合反应,前驱单体导入等离子真空腔室后使其电离并沉积至材料表面,随即发生聚合反应,形成聚合物层。疏水层,亲水层,保护/阻隔层,干润滑层,疏油层
主要技术参数 |
1. 便捷的PC触摸屏控制,操作系统为Windows CE5.0(ARM) 2. *根据工艺要求不同,可设定功率、压强、气体流量与时间等参数 3. 双路工作气体,气体流量通过数字式流量计(MFC)控制 4. *反应舱为不锈钢,宽305mm ×深625 mm×高300 mm ,容积约为50L 5. 高周波电流频率13.56MHz功率0~300W 6. 反射波自动调节,无须手工调节 7. 电极材质为铝/不锈钢 8. 运行模式为手动/自动 9. *可存储多套工艺程序,图表实时显示工艺过程 10. 真空泵的排气能力为16m3/Hour,配有强制进气阀 11. *配有压力传感器,可根据工艺要求设定压力值 12. 电源电压:400V /16A |