产品特点：
6-12寸晶圆自动上下料，更省人工；
支持DAF膜加热装片与堆栈封装；
高产能 UPH 18K；
广泛采用直线电机
贴片系统：
X，Y轴位置精度：±25μm，角位置精度：±1°，UPH： 18K
物料处理能力：
模具尺寸：0.25mm to 5mm(10-200mil)，引线框架尺寸：长 100mm 到300mm，宽 15mm到 100mm，厚：0.1mm到0.8mm
装载系统：
堆栈装载和刀具拾取
绑定：
绑定力：30-250g
绑定方式：环氧树脂
点胶系统：
时间压力自动匹配
点胶控制器：武藏
晶圆台：
晶圆尺寸：12英寸
设备信息：
电源：220VAC
频率; 50Hz
压缩空气: 最小压力5bar
流量： 250LPM@5bar
能量功耗：最大1500W
设备尺寸：
重量： 2000kg
W×D×H：2300×1500×1800mm
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型号
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HX2000
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HX2100
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HX2200
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HX3000
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HX3100
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UPH
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15K
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20K
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22K
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13K
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18K
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XY轴精度
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±38μm
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±25μm
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±15μm
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±38μm
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±25μm
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角位置精度
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±3°
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±1°
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±1°
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±3°
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±1°
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刀具拾取或者堆栈装载
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兼具
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晶圆尺寸
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8英寸
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12英寸
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12英寸
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DAF膜加热
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支持
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支持
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晶圆自动上下料
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支持
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