堆叠芯片；
支持DAF膜加热装片；
高精度：±10μm/±0.3°@UPH 10000；
晶圆自动上下料（6-12寸）；
第二代自动变焦视觉系统；
高性能直驱运动平台。
|
技术参数
|
|
|---|---|
|
贴片系统：
|
XY轴位置精度： ±5μm
角位置精度：±0.3° |
|
物料处理能力：
|
模具尺寸：7mil×7mil-240mil×240mil
最大基板尺寸：100mm×250mm×10mm |
|
绑定：
|
绑定力：30-250g
|
|
工作台：
|
XY轴行程：260mm×120mm
精度：±0.50μm |
|
晶圆台：
|
XY轴行程：220mm×220mm |
|
设备信息：
|
电源：220VAC
频率; 50Hz 压缩空气: 最小压力5bar 流量： 250LPM@5bar 能量功耗：最大1500W |
|
设备尺寸：
|
重量：800kg |
