支持脆弱芯片（InGaAs，InP，Thin Die）和长芯片（宽：长=1:7）恒力取放；
附加AOI功能，自动检测芯片崩边、缺角、脏污等；
支持多种载具（蓝膜、芯片盒等）；
顶针痕迹检测；
芯片盒自动上下料；
自动更换晶圆（6寸 ~ 8寸）
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技术参数
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贴片系统：
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XY轴位置精度： ±5μm
角位置精度：±0.3° |
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物料处理能力：
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模具尺寸：7mil×7mil-200mil×200mil
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绑定：
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绑定力：30-250g
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设备信息：
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电源：220VAC
频率; 50Hz 压缩空气: 最小压力5bar 流量： 250LPM@5bar 能量功耗：最大1500W |
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设备尺寸：
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重量：2000kg |
RX系列型号：
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型号
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RX100
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RX2000
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RX3000
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模具操作
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InGaAsInP&Thin Die Pick& Place Support
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AOI性能
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正面
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变焦破损，脏污
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背面
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顶针痕迹检测（选配)
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顶针痕迹检测（选配) |
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晶圆载物台操作
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6英寸
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支持
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8英寸
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选配
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支持
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12英寸
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物料处理
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蓝膜
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支持
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芯片盒
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支持
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装载和卸载
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晶圆台
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支持
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工作台
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支持
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