等离子清洗机应用
等离子清洗机表面活化，在晶圆、玻璃等产品的表面微尘粒子去除的工艺中，通常都是采用Ar等离子体对表面微尘粒子进行轰击，以达到微尘粒子被打散、松动（与基材表面脱离）的效果，再配合超声波清洗或离心清洗等工艺，将表面的微尘粒子进行去除。特别是在在半导体封装工艺中，完成打线工艺后为防止导线氧化，都是采用氩等离子体或氩氢等离子体进行表面清洗。
等离子清洗机的表面粗化又称表面刻蚀，其目的是提升材料表面的粗糙度，以增加粘接、印刷、焊接等工艺结合力，经氩等离子清洗机处理后的表面张力会明显提升。活性气体所产生的等离子体也可以增加表面的粗糙度，但氩气电离后产生的粒子相对较重，氩离子在电场的作用下的动能会明显高于活性气体，所以其粗化效果会更加明显，在无机物基材表面粗化工艺中应用比较广泛。如玻璃基材表面处理、金属基材表面处理等。
在等离子清洗机的活化和清洗工艺中，工艺气体经常被混合使用，以达到更佳的效果。因为氩气的分子比较大，电离后产生的粒子比较后，在进行表面清洗和活化时通常会配合活性气体混合使用，常见的就是氩气和氧气的混合。氧气为高活性气体，可有效地对有机污染物或有机基材表面进行化学分解，但其粒子相对较小，断键和轰击能力有限，如加上一定比例的氩气，那么所产生的等离子体对有机污染物或有机基材表面的断键和分解能力就会更强，加快清洗和活化的效率。氩气与氢气混合应用在打线和打键工艺中，除增加焊盘粗糙度外，还可以有效去除焊盘表面的有机污染物，同时对表面的轻微氧化进行还原，在半导体封装和SMT等行业中被广泛应用。
随着半导体技术的不断发展,对工艺技术的要求越来越高,特别是对半导体圆片的表面质量要求越来越严,其主要原因是圆片表面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率,在目前的集成电路生产中,由于圆片表面沾污问题,仍有50% 以上的材料被损失掉。在半导体生产工艺中,几乎每道工序中都需要进行清洗,圆片清洗质量的好坏对器件性能有严重的影响。正是由于圆片清洗是半导体制造工艺中很重要、很频繁的工步,而且其工艺质量将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性,所以国内外各大公司、研究机构等对清洗工艺的研究一直在不断地进行。等离子体清洗作为一种干式清洗技术，具有绿色环保等特点，随着微电子行业的迅速发展，等离子清洗机也在半导体行业的应用越来越多。
等离子清洗机采用气体作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。等离子清洗机外接一台真空泵，工作时清洗腔中的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面，短时间的清洗就可以使有机污染物被彻底地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗程度达到分子级。等离子清洗器除了具有超清洗功能外，在特定条件下还可根据需要改变某些材料表面的性能，等离子体作用于材料表面，使表面分子的化学键发生重组，形成新的表面特性。对某些有特殊用途的材料，在超清洗过程中等离子清洗器的辉光放电不但加强了这些材料的粘附性、相容性和浸润性，并可消毒和杀菌。等离子清洗器广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物医学、微观流体学等领域。
