随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂，聚丙烯酸树脂等防护涂料，都是液体涂料。通过喷涂、漫涂、刷涂，然后再烘干固化的工艺，在印制电路组件表面形成防护涂层。由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处渝层较薄：当元器件之间、元器件与基扳之间仅有很小间距时，会因涂层流淌不到而形成气隙。涂层固化、烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或在涂层中形成微小针孔。这些传统涂层的介电强度一般也在2 000 V／25μm以下，因此，必需要经—次或多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护。聚对二甲苯涂敷是由活性的对二甲苯双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂、溶剂等小分子，本身的化学惰性也不会对基材形成伤害。厚度均匀的防护抹层和优异的性能相结合。
目前真空涂敷技术中应用广泛的是聚对二甲苯技术，聚对二甲苯技术是一种敷形的对二甲苯聚合物固体涂层材料，聚对二甲苯真空涂敷过程是在分子状态下进行的，固态的化合物在真空状态下被汽化，汽化的气体再进行分子化，二聚物在高温分解区，分解为两个二价基单聚物。单聚物分子进入涂敷设备的沉积腔，在腔内的各个表面上重新聚合成长链的高聚物。然后在沉积腔中进行沉积涂敷。整个涂敷过程中，保证汽化分子均匀一致地涂敷到部件的表面上。
由于聚对二甲苯的机械性能特别优越，使用常规的方法很难去除涂层，目前主要使用的涂层去除方法有四种：
⑴SMT去除：很薄的聚对二甲苯涂层可以利用通常的热风表面封装工具和技术进行返修。处理用热对流的方式，将有缺陷的部件加热到回流温度（250℃）左右。
⑵激光去除：利用特高频（紫外线）激光辐射加热聚对二甲苯薄膜，在底部加很小的热即可使涂层瞬时蒸发。
⑶热去除：使用加热工具，对焊盘周围的聚对二甲苯涂层进行加热软化，然后用其它非金属工具来去除涂层。
⑷机械打磨去除：当使用机械工具需要有选择地去除小部分管脚周围或凹陷部位的聚对二甲苯涂层时，机械打磨的方式就特别适合。打磨材料包括干燥的碳酸氢钠或者精细研磨的核桃壳粉末，打磨颗粒的直径大约在25um，碳酸氢钠容易用水清洗，而核桃粉末适用于贵重金属镀层四周的处理。
